11月4日消息，有网友在机场拍到了一加Ace 6 Pro Max包装盒，该机应该就是之前一加官宣的骁龙8 Gen5新品。
据爆料，一加Ace 6 Pro Max将在今年Q4亮相，该机首发搭载高通骁龙8 Gen5平台，这颗芯片由一加和高通联合定义，性能强悍。
具体来看，骁龙8 Gen5基于台积电3nm工艺制程制造，配备Oryon CPU，由2*3.8GHz超大核+6*3.32GHz大核组成，并集成Adreno 840 GPU。
跑分方面，骁龙8 Gen5的安兔兔总成绩突破330万分，Geekbench 6单核成绩3000分，多核成绩10000分，其CPU性能跟骁龙8 Elite基本持平。
另外，一加Ace 6 Pro Max出厂会写入全新风驰游戏内核，这是行业首个芯片级游戏技术，大幅提升游戏体验的流畅性和稳定性，重载游戏场景实现电竞级持久流畅体验。
本文转载于快科技，文中观点仅代表作者个人看法，本站只做信息存储
阅读前请先查看【免责声明】本文来自网络或用户投稿，本站仅供信息存储,若本文侵犯了原著者的合法权益，可联系我们进行处理。 转载请注明出处：https://m.5aksw.com/w/41457.html
